同步财经000021
有投资者在互动平台向深科技提问，关于贵司9月10日2026-037的公告，请贵司解释一下，公告明确是2个项目，项目一12.2亿，全部都是属于厂房的建设，未涉及一分钱的生产设备的投资，请问如何在不买一分钱设备的情况下，来完成所谓的传统封装9万片/月或先进封装1万片？还煞有介事的测算出了12.01年的投资回收期？项目2是6.3亿投资，期中设备工程费就达到5.2亿，明确为研发项目，不产生直接效益？ 深科技回复称，深圳沛顿新厂房建设项目投资构成不含新增生产设备，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能，投资回收期12.01年的可行性研究测算中已考虑现有设备利旧及产能爬坡等因素。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，具体情况请参见公司披露的信息。
时间：2026-09-20 15:32:47 市场： 综合
深科技宣布，其子公司计划投资19亿元人民币，用于扩大存储芯片的封装与测试产能。
时间：2026-09-09 18:51:36 市场： 综合
深科技（000021）发布公告称，韩宗远先生因达到法定退休年龄，正式辞去公司董事长职务。与此同时，公司董事会已召开会议，选举周庚申先生为新任董事长。
时间：2026-09-09 18:51:12 市场： 综合
深科技(000021.SZ)发布2026年半年度报告，实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；归属于上市公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%。业绩增长主要系存储封测业务收入提升及高端制造业务平稳发展。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。注：公司Q2净利润3.01亿，Q1净利润2.42亿，据此计算，Q2净利润环比增长24%。
时间：2026-08-25 19:01:47 市场： 综合
深科技发布异动公告，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所股票相关交易规则的规定，属于股票交易异常波动的情形。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。
时间：2026-06-30 18:43:28 市场： 综合
【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
时间：2026-06-27 07:38:37 市场： 综合
深科技宣布，其旗下公司计划投入高达150亿元人民币，用于扩大高端存储芯片的封装与测试产能。这一重大投资旨在增强公司在半导体产业链关键环节的竞争力，并响应市场对先进存储解决方案日益增长的需求。通过产能扩张，公司期望能够更好地满足客户需求，并把握行业发展的战略机遇。
时间：2026-05-26 18:42:25 市场： 综合
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