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深科技发布异动公告，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所股票相关交易规则的规定，属于股票交易异常波动的情形。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。

时间：2026-06-30 18:43:28 市场： 综合

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【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

时间：2026-06-27 07:38:37 市场： 综合

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深科技宣布，其旗下公司计划投入高达150亿元人民币，用于扩大高端存储芯片的封装与测试产能。这一重大投资旨在增强公司在半导体产业链关键环节的竞争力，并响应市场对先进存储解决方案日益增长的需求。通过产能扩张，公司期望能够更好地满足客户需求，并把握行业发展的战略机遇。

时间：2026-05-26 18:42:25 市场： 综合

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