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国投证券研报指出，长电科技进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩阵。6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。国际客户，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；国内市场，当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向。采用PE估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司2026年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。

时间：2026-07-28 15:48:49 市场： A股 综合

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【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

时间：2026-06-27 07:38:37 市场： 综合

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长电科技宣布，计划通过新设立的一家子公司，投资约78亿元人民币，在上海建设一座高端先进封装测试工厂。

时间：2026-06-24 19:42:45 市场： 综合

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针对近期股价的异常波动，长电科技发布声明，强调公司当前运营一切正常，且处于有序状态。公司同时表示，不存在任何应披露而未披露的重大信息。

时间：2026-05-26 21:16:58 市场： 综合

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