同步财经600584
长电科技近日宣布，计划通过A股市场定向增发方式募集资金，总额最高可达65亿元人民币。此举旨在为多个在建项目提供资金支持，同时进一步充实公司资本实力，并用于偿还部分存量贷款，优化财务结构。该融资方案若顺利落地，将显著增强公司的资金灵活性，为后续业务拓展与产能升级提供坚实的资金保障。
时间：2026-09-03 20:00:15 市场： 综合
长电科技(600584.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
时间：2026-09-03 19:55:42 市场： 综合 A股
长电科技披露2026年半年度业绩报告，归母净利润同比大幅攀升79.4%，展现出强劲的增长势头。与此同时，公司在先进封装领域的扩产步伐明显加快，持续加码前沿技术布局，以抢占市场先机。
时间：2026-08-20 23:32:21 市场： 综合
国投证券研报指出，长电科技进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩阵。6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。国际客户，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；国内市场，当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向。采用PE估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司2026年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。
时间：2026-07-28 15:48:49 市场： A股 综合
【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
时间：2026-06-27 07:38:37 市场： 综合
长电科技宣布，计划通过新设立的一家子公司，投资约78亿元人民币，在上海建设一座高端先进封装测试工厂。
时间：2026-06-24 19:42:45 市场： 综合
针对近期股价的异常波动，长电科技发布声明，强调公司当前运营一切正常，且处于有序状态。公司同时表示，不存在任何应披露而未披露的重大信息。
时间：2026-05-26 21:16:58 市场： 综合
赞助商广告位
