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【民德电子：晶圆代工厂广芯微电子6月涨价10%-20% 晶睿电子7月涨价约15%】 民德电子发布投资者关系活动记录表公告，公司控股晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格上调，涨价幅度在10-20%。广芯微电子产能及订单均处于饱满状态，一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工，公司正通过引进社会资本、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道增强资金实力，设备逐步进场调试，将尽快推进一期项目满产，并在适当时机启动二期项目建设。公司参股晶圆原材料企业晶睿电子2026年6月发布涨价函，涨价幅度约15%，7月1日起执行。晶睿电子今年已完成约2亿元股权融资，并新建单晶棒项目，预计年底或明年初投产，投产后将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业。晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料企业，下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。公司控股功率半导体设计公司广微集成核心产品MOS场效应二极管销量持续提升，从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片/月，并有望持续增长。

时间：2026-07-05 16:48:40 市场： 综合

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【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计，今年以来，A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商，芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目，总投资金额近450亿元。究其原因，AI算力需求爆发式增长，对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增，先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

时间：2026-06-27 07:38:37 市场： 综合

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民德电子宣布，公司计划通过A股非公开发行方式，募集资金总额不超过100亿元人民币。此次募资旨在为特定项目提供资金支持，助力公司业务拓展与战略布局。

时间：2026-02-26 19:16:15 市场： 综合

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