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民德电子在互动平台回复投资者提问时表示,公司暂时没有控股晶睿电子的计划。公司本次定增,主要用于扩充广芯微电子晶圆代工产能,未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心,通过稳健、高质量扩产,不断提升公司核心竞争力。

时间:2026-09-04 16:53:12 市场: 综合

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有投资者在互动平台向民德电子提问,公司子公司是国内极少有实现SOI硅片量产的公司,立昂微董秘明确说没有SOI硅片布局,请问公司的SOI硅片主要应用于哪些类型的产品? 民德电子回复称,公司参股的晶圆原材料企业晶睿电子(持股比例20.76%)是国内为数不多具备SOI量产能力的厂商,且具备独立自主知识产权,产品在具身智能传感器(惯性传感器、压力传感器等)和光电路交换机OCS(MEMS微镜阵列)领域陆续验证通过并稳步放量。目前晶睿电子的SOI业务收入占比较小,对整体经营业绩尚不构成重大影响,敬请各位投资者谨慎决策,注意投资风险。

时间:2026-08-24 17:24:57 市场: 综合

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民德电子近日在业绩说明会上表示,公司已陆续签订了扩产至6万片月产能的设备合同,且部分设备已开始进场;同时,公司也在和多家供应商洽谈扩产至10万片的设备,争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放,具体视设备进场和调试进度而定。

时间:2026-08-18 12:01:48 市场: 综合

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民德电子在互动平台表示,今年以来,公司控股子公司晶圆代工厂广芯微电子和设计公司广微集成,订单处于饱满状态,随着功率半导体行业步入上行周期,公司结合市场情况,近期对产品价格进行了上调。

时间:2026-08-12 12:01:29 市场: 综合

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【民德电子:晶圆代工厂广芯微电子6月涨价10%-20% 晶睿电子7月涨价约15%】 民德电子发布投资者关系活动记录表公告,公司控股晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工价格上调,涨价幅度在10-20%。广芯微电子产能及订单均处于饱满状态,一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工,公司正通过引进社会资本、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道增强资金实力,设备逐步进场调试,将尽快推进一期项目满产,并在适当时机启动二期项目建设。公司参股晶圆原材料企业晶睿电子2026年6月发布涨价函,涨价幅度约15%,7月1日起执行。晶睿电子今年已完成约2亿元股权融资,并新建单晶棒项目,预计年底或明年初投产,投产后将成为国内较少实现硅片全产业链布局的企业。晶睿电子是国内少数实现SOI产品量产的半导体材料企业,下游主要覆盖MEMS传感器、航空航天抗辐照器件、高端功率器件等领域。公司控股功率半导体设计公司广微集成核心产品MOS场效应二极管销量持续提升,从2025年初月销量约1千片提升至目前1万多片/月,并有望持续增长。

时间:2026-07-05 16:48:40 市场: 综合

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【上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年】 据记者统计,今年以来,A股已有长电科技、通富微电、华天科技、深科技、诚邦股份等半导体封测及存储模组厂商,芯联集成、民德电子等晶圆制造厂商披露扩产项目,总投资金额近450亿元。究其原因,AI算力需求爆发式增长,对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件、互连芯片等需求大增,先进制程晶圆制造、先进封装产能持续供不应求。有半导体业内人士表示,半导体晶圆制造和先进封装扩产,叠加存储芯片扩产,给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

时间:2026-06-27 07:38:37 市场: 综合

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民德电子宣布,公司计划通过A股非公开发行方式,募集资金总额不超过100亿元人民币。此次募资旨在为特定项目提供资金支持,助力公司业务拓展与战略布局。

时间:2026-02-26 19:16:15 市场: 综合

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