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美国银行分析师Didier Scemama在研究报告中表示，在台积电和三星电子表示计划未来几年大规模采用其高数值孔径技术后，ASML Holding的先进芯片制造设备势头正盛。Scemama指出，这些公告共同表明该技术正从开发阶段进入逻辑和存储芯片领域的更广泛制造应用。同时，ASML与台积电合作向更大尺寸光掩模转型的公告同样利好，应能提高生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。ASML股价上涨1.5%至1,523.00欧元。

时间：2026-09-08 19:55:40 市场： 综合 美股

关联： PGF BAC BGIA UYG TFNS

欧洲半导体公司股价走低，此前周一受韩国SK海力士和三星电子大涨推动录得强劲涨幅。荷兰半导体设备制造商阿斯麦及规模较小的竞争对手ASM International分别下跌0.2%和2.3%。荷兰半导体组装设备供应商BE Semiconductor Industries下跌4.5%。德国芯片制造商英飞凌跌3.5%。意法半导体跌2.4%。与此同时，E-nimi纳斯达克100期货合约小幅下跌0.2%，预示美国劳动节后科技股开盘走弱。

时间：2026-09-08 16:40:46 市场： 综合 美股

关联： BGIA EDZ EEMO SSNLF RAM

阿斯麦(ASML.US)：过渡到更大尺寸的12英寸光掩膜预计将进一步提高晶圆厂生产效率，降低芯片制造成本，并消除拼接限制。

时间：2026-09-08 14:05:14 市场： 综合

关联： BGIA INYY INT SEMI INTW