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半导体板块持续走强,半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF易方达、半导体设备ETF广发等多支ETF逼近涨停。
时间:2026-08-05 13:23:14 市场: 综合
【报道:台积电熊本一号工厂恢复正常运营】 媒体周一援引台积电消息称,台积电熊本一号工厂在地震后完成检修与调试工作,现已恢复正常生产。厂房安全状况已确认,但地震导致设备调试工作出现延误。
时间:2026-08-04 06:55:01 市场: 美股 综合
据科创板日报,联发科于最新法说会中确认,在AI ASIC专案中,除采用台积电CoWoS封装外,也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术,代表公司封装策略朝向多元化发展,以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。
时间:2026-08-03 10:03:53 市场: 综合
三星电子周四表示人工智能芯片需求依然强劲可能加剧明年供应短缺这与投资者担忧主要科技公司疯狂投入AI支出可能放缓并抑制增长的观点相反。三星股价在财报电话会议后上涨8%SK海力士股价反弹3%。三星在一份声明中表示:“预计到2026年第二季度由于人工智能基础设施持续投入以及代理型人工智能的更广泛采用服务器领域的需求将保持强劲。”。
时间:2026-07-30 10:45:06 市场: 美股 综合
台积电表示,位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行。原材料供应正常,正在检查设备并进行恢复工作,预计相关检查和校准需要一定时间。公司正在评估地震的影响,并与受影响的客户保持密切沟通。台积电表示,经过进一步检查,晶圆厂JASM的施工工作今日已恢复。
时间:2026-07-29 20:43:31 市场: 综合
【全球五大半导体设备龙头交期拉长1.5至2倍 三星、海力士提前下单应对】 据业界23日消息,占据全球半导体设备市场70%份额的应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子、科磊前五大设备制造商的主要设备交期已增加至原来的1.5至2倍。这意味着半导体制造商从下达采购订单到设备实际进厂的时间翻了一番。 虽然不同工艺环节有所差异,但在正常情况下交期通常为6个月的设备,目前可能需要在下达订单后1年以上才能收到。一位业界相关人士表示:“三星电子和SK海力士正考虑到半导体设备交期增加的因素,计划将采购订单的时间节点比以往提前”,“设备交期已成为可能影响晶圆厂投资和运营计划的重大事项。”
时间:2026-07-23 17:17:21 市场: 美股 综合
据公开说明书,台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债,共计185亿元台币,预计在7月发行。5年期利率2.03%,发行140亿元台币。10年期利率2.10%,发行45亿元台币。
时间:2026-07-20 09:07:50 市场: 美股 综合
台积电CFO称,看到人工智能芯片需求“强劲且将持续多年”。若市场时机有利,不排除发行债券筹措资本支出所需资金。
时间:2026-07-20 07:21:56 市场: 美股 综合
【台积电二季度净利润为7065.6亿新台币,同比增长77.4%】 台积电7月16日公布截至6月30日的2026年二季度合并财务报告。合并营收为12703.8亿新台币,同比增长36%,净利润为7065.6亿新台币,同比增长77.4%;毛利率为67.7%,营业利润率为60.3%,净利润率为55.6%。
时间:2026-07-16 13:37:31 市场: 美股 综合
台积电6月营收同比增长67.9%,环比增长6.2%;消息公布后台积电美股夜盘变动不大。
时间:2026-07-13 13:38:48 市场: 美股 综合
同步财经

