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迪恩士CEO：芯片设备订单规模将持续维持历史高位。

时间：2026-07-28 16:40:41 市场： 综合

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韩国LS电气与英飞凌达成合作协议，将共同开发适用于AI数据中心和未来电网的直流电力解决方案，合作范围包括用于能源储存装置的电力转换装置、半导体变压器和半导体断路器等。

时间：2026-07-13 14:20:02 市场： 综合

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【壁仞科技在天津成立智能科技公司】 企查查APP显示，壁仞智能科技有限公司成立，法定代表人为肖冰，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；信息技术咨询服务；物联网技术服务等。企查查股权穿透显示，该公司由壁仞科技旗下上海新之砾企业发展有限公司全资持股。

时间：2026-07-10 11:49:07 市场： 综合

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【科技行情行至十字路口，公募推敲“业绩验证”逻辑】 7月初，A股与海外市场半导体板块共振回调，多只龙头股放量下跌。然而，拉长时间轴来看，半导体领域依然是年内最亮眼的投资主线，相关ETF及主动权益基金业绩领跑全市场。短期波动加大背景下，记者采访多家公募机构后发现，在全球半导体景气度超预期及AI算力建设刚需支撑下，机构普遍认为科技板块短期仍处于右侧布局阶段，投资逻辑正从“主题炒作”向“业绩验证”切换。

时间：2026-07-03 06:47:14 市场： 综合

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据MoneyDJ，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

时间：2026-07-01 18:43:54 市场： 综合

关联： SSG TEKX SOXS CHPY FTXL