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【英汉思总部落户光谷 研发国产化“造光母机”】 据中国光谷公众号，7月7日，英汉思技术有限公司签约落户武汉未来科技城，英汉思成立于2024年，专注研发生产MOCVD设备。MOCVD是化合物半导体光电子器件的关键外延设备，通过化学气相沉积，在衬底上生长出决定芯片光电性能的单晶薄膜——没有这层“地基”，芯片就“长”不出来，因此MOCVD也被称为“造光母机”。

时间：2026-07-08 08:24:53 市场： 综合

关联： SOXQ FTXL SOXL CHPS TEKX

据MoneyDJ，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

时间：2026-07-01 18:43:54 市场： 综合

关联： SSG TEKX SOXS CHPY FTXL

三星晶圆代工在2025年初短暂暂停1.4nm半导体制造技术的商业化后，已恢复该技术的商业化。鉴于其2nm芯片制造工艺（SF2和SF2P）目前进展顺利，公司正推进1.4nm工艺的先进开发。

时间：2026-06-30 22:43:56 市场： 综合

关联： TEKX CHAT XSD SOXY 159813