XSD
Everspin Technologies Inc正着手评估其长期制造及商业化方面的潜在机会。这家专注于MRAM技术的企业,正在审视其战略路径,以拓展未来的市场版图。
时间:2026-08-04 19:03:11 市场: 美股 综合
【汉威科技等成立传感科技新公司】 企查查APP显示,近日,郑州韧和传感科技有限公司成立,经营范围包含:集成电路设计;电力电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由汉威科技等共同持股。
时间:2026-08-03 17:24:56 市场: 综合
韩国LS电气与英飞凌达成合作协议,将共同开发适用于AI数据中心和未来电网的直流电力解决方案,合作范围包括用于能源储存装置的电力转换装置、半导体变压器和半导体断路器等。
时间:2026-07-13 14:20:02 市场: 综合
【华灿光电:正积极推进Micro LED技术产业化落地,但目前尚未产生收入】 7月2日,华灿光电在接待机构调研时表示,京东方华灿作为京东方体系内Mini/Micro LED业务的核心承载平台,是集团打通从LED芯片到显示终端全链条的关键布局。在Micro LED赛道,公司持续强化领先优势,已实现6英寸Micro LED规模化量产产线投产,巨量转移与MPD封装工艺成熟,量产良率突破90%,大尺寸晶圆路线显著降低芯片制造成本,在微显示芯片和像素器件量产层面形成显著壁垒,率先实现商业化批量交付。同时,Micro LED通讯应用芯片样品已率先送测海外客户,公司正与产业链伙伴积极推进该技术的产业化落地,但目前尚未产生收入。
时间:2026-07-03 07:50:37 市场: 综合
三星晶圆代工在2025年初短暂暂停1.4nm半导体制造技术的商业化后,已恢复该技术的商业化。鉴于其2nm芯片制造工艺(SF2和SF2P)目前进展顺利,公司正推进1.4nm工艺的先进开发。
时间:2026-06-30 22:43:56 市场: 综合
【OpenAI发布首款AI芯片】 当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路,专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。合作方中,OpenAI负责架构设计,博通负责流片、网络硬件,加拿大电子制造商Celestica提供板卡/机架集成配套。该芯片通过优化数据流动,提升推理效率并降低能耗。芯片工程样片已完成实验室验证,计划2026年底规模化落地,配套千兆瓦级数据中心集群。
时间:2026-06-25 07:08:56 市场: 综合
同步财经

