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【格林达：TMAH系列产品进入韩国先进封装产业链客户供应商体系 进行体系认证】 格林达在9月11日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。
时间：2026-09-11 10:15:41 市场： 美股 综合
【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
【中信建投：能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势】 中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:45 市场： 美股 综合
中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:29 市场： 美股 综合
据DigiTimes，Vera Rubin进入量产及爬坡期，但英伟达重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半年的Feynman世代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。 Rubin以多颗小芯片(Chiplet)与高带宽内存(HBM)整合为主，Feynman将朝3D小芯片、SoIC及共同封装光学(CPO)发展。 对台积电而言，NVIDIA缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。供应链指出，台积电目前正加速嘉义AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续“抢进度”。 业界指出，Feynman平台预计“直上”台积2纳米升级版的A16制程，并提高SoIC 3D堆叠技术导入，再搭配客制化HBM及CPO。NVIDIA已是台积先进制程与封装最大客户，NVIDIA产品架构快速演进，也直接牵动台积先进技术推进与扩产。供应链表示，台积SoIC可将从SoC切分出的小芯片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短讯号传输距离，提高频宽并降低延迟与功耗。 台积SoIC月产能2023年以来续增，原规划2026年建立约1万至1.5万片月产能，2026年底达2万片；受到NVIDIA、AMD等需求及Feynman量产时程推动，最新规划进一步上修，预计2027年底月产能将达5万片。
时间：2026-08-14 10:13:34 市场： 美股 综合
【先进封装概念持续走强，华正新材涨停】 先进封装概念持续走强，华正新材涨停，蓝箭电子涨超10%，骄成超声、颀中科技、华海诚科、佰维存储、光力科技等跟涨。
时间：2026-08-14 09:39:20 市场： 综合 美股
佩尔马福克斯环境服务公司宣布，其总分包合同已正式生效，起始日期为2026年8月11日。根据协议，相关的任务订单将持续执行，直至2041年12月31日。这一长期合作框架，不仅彰显了公司在环境服务领域的持续承诺，也为其未来数十年内的业务稳定性奠定了坚实基础。合同期限跨度之长，无疑反映了项目规模与复杂性的深度，同时也为投资者提供了清晰的长期预期。
时间：2026-08-12 19:01:13 市场： 综合 美股
佩尔马福克斯环境服务（Perma-Fix Environmental）近日斩获一项重要分包合同——由汉福德罐区废物运营与封存项目（Hanford Tank Waste Operations & Closure）授予的“主无限期交付/无限量”（Master IDIQ）分包协议。该合同聚焦于汉福德混合低放废物的灌浆与处置工作，标志着公司在核废料处理领域再获关键突破。
时间：2026-08-12 19:01:12 市场： 美股 综合
佩尔马福克斯环境服务（Perma-Fix Environmental Services）披露，其无限期交付/无限量（IDIQ）合同累计最高价值高达43.7亿美元。这笔巨额合同涉及5000万加仑的处理量，目前这一配额已在多个分包商之间进行分配。
时间：2026-08-12 19:01:11 市场： 美股 综合
万联证券报告指出，日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引。日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年指引，其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面，结构性紧缺格局或延续，SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
时间：2026-08-11 10:05:09 市场： 美股 综合
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