同步财经ESI
美股开盘：三大股指涨跌不一，道指跌0.36%，标普500指数涨0.10%，纳指涨0.47%。RVTY涨8.04%，费哲涨7.24%，BE涨6.39%，杜邦涨6.15%，加特纳跌14.36%，斑马技术跌12.84%，Leidos Holdings Inc跌9.84%。“七姐妹”方面：英伟达涨2.27%，亚马逊涨1.22%，Meta Platforms涨1.04%，谷歌涨0.59%，微软涨0.53%，特斯拉涨0.35%，苹果跌2.25%。
时间：2026-11-03 22:31:10 市场： 综合
【宏昌电子：拟投建先进封装膜材项目】 宏昌电子公告称，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议》，投资建设先进封装膜材项目，项目总投资约2.70亿元，其中固定资产投资约2.20亿元，实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能，建设期24个月，全部投产后预计年产值超4亿元，年税收约2000万元。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目尚需通过立项、环评等审批，用地手续尚未完成，存在不确定性。
时间：2026-10-20 17:24:50 市场： 美股 综合
摩根大通发表研报指，由于先进晶圆供需缺口扩大及人工智能需求强劲，相信台积电很可能在2028年前加快扩产步伐。随着N3晶圆厂增建新厂房、N2产能急升及A14产能提早推进，该行预期台积电2027及28年的资本开支将分别增至900亿及1090亿美元。凭借强劲的综合均价上升及先进产能增长，该行预期台积电2027及28年以美元计算的收入将分别按年增长40%及28%。该行维持台积电台股“增持”评级，目标价3300元新台币。
时间：2026-10-16 17:06:00 市场： 美股 综合
分析师预测，得益于科技领域基础设施支出的大幅增长，台积电(TSM.US)周四有望公布连续第六个季度的创纪录盈利。预测显示，台积电第三季度净利润将同比增长65%，达到7463亿新台币（约合234亿美元）。分析师指出，台积电在AI芯片制造产能以及先进封装技术CoWoS方面的市场需求依然强劲。若最终净利润超过7065.6亿新台币，这将创下该公司单季度净利润的历史新高，并实现连续11个季度的利润增长。
时间：2026-10-15 07:37:40 市场： 美股 综合
【原糖期货重拾涨势 交易员防范厄尔尼诺冲击】 原糖期货上涨，看涨交易员继续押注强劲的厄尔尼诺现象将导致主要产糖国供应趋紧。纽约交投最活跃的原糖期货合约一度上涨3.2%，恢复了上周伦敦糖业周之前开始的涨势。Green Pool Commodity Specialists周一在一份报告中表示，在创纪录降雨以及厄尔尼诺预期影响下，市场消化了巴西中南部地区2026-27年度甘蔗产量预估可能“大幅下调”的影响，推动期货价格走高。预计本周降雨还将增强，可能令收割进一步推迟。与此同时，分析师写道，投机者“在这轮涨势中一直积极买入，而生产商显然也利用价格回升带来的机会进行卖出”。（财联社）
时间：2026-10-12 23:13:09 市场： 综合
【格林达：TMAH系列产品进入韩国先进封装产业链客户供应商体系 进行体系认证】 格林达在9月11日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司加速推进先进封装产业链产品的布局，目前TMAH系列产品在韩国先进封装产业链客户端完成产线测试验证，进入供应商体系，进行体系认证，其他海外客户端已开始启动批量供货。
时间：2026-09-11 10:15:41 市场： 美股 综合
【甬硅电子：下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展、验证及产品导入】 在9月10日的半年度业绩会上，甬硅电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，在深化现有核心客户合作的基础上，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入。同时，公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋FC＋FT”一站式交付能力。
时间：2026-09-10 19:07:31 市场： 美股 综合
【中信建投：能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势】 中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:45 市场： 美股 综合
中信建投研报指出，对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。由于中国大陆的晶圆代工厂暂未进行RDL等中段工艺量产，而OSAT厂商在2.5D/3D/CoWoS领域均有所布局。我们认为，能够率先突破量产且完成产能扩张的OSAT厂商有望形成先发优势，卡位占据较高的行业份额。但伴随产业发展趋势演进，我们认为类比台积电，中国大陆的晶圆代工厂在先进封装领域的重要性同样不可忽视，Foundry在前道技术和设备产能的优势能够有助于其在先进封装技术迭代中实现追赶甚至反超。
时间：2026-08-18 07:32:29 市场： 美股 综合
据DigiTimes，Vera Rubin进入量产及爬坡期，但英伟达重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半年的Feynman世代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景。 Rubin以多颗小芯片(Chiplet)与高带宽内存(HBM)整合为主，Feynman将朝3D小芯片、SoIC及共同封装光学(CPO)发展。 对台积电而言，NVIDIA缩短产品迭代周期，同步推升先进制程与封装扩产压力。供应链指出，台积电目前正加速嘉义AP7、南科AP8建置，SoIC、CoWoS-L，下世代CoPoS均提前布局，厂务、无尘室及设备进机作业持续“抢进度”。 业界指出，Feynman平台预计“直上”台积2纳米升级版的A16制程，并提高SoIC 3D堆叠技术导入，再搭配客制化HBM及CPO。NVIDIA已是台积先进制程与封装最大客户，NVIDIA产品架构快速演进，也直接牵动台积先进技术推进与扩产。供应链表示，台积SoIC可将从SoC切分出的小芯片重整，支援Chip-on-Wafer（CoW）及Wafer-on-Wafer（WoW），透过晶粒垂直堆叠，缩短讯号传输距离，提高频宽并降低延迟与功耗。 台积SoIC月产能2023年以来续增，原规划2026年建立约1万至1.5万片月产能，2026年底达2万片；受到NVIDIA、AMD等需求及Feynman量产时程推动，最新规划进一步上修，预计2027年底月产能将达5万片。
时间：2026-08-14 10:13:34 市场： 美股 综合
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