同步财经HBM
【巴克莱：韩国科技产品出口前景短期仍然强劲】 金十数据6月2日讯，巴克莱经济学家Bum Ki Son在一份报告中写道，在持续的芯片需求和人工智能投资的背景下，韩国以半导体为主导的技术出口的近期前景依然强劲。巴克莱目前监测到高带宽内存（HBM）产品和部分传统芯片的出口动能相对强劲，这与早前“传统芯片需求将受周期下行拖累”的预期形成鲜明对比。这位经济学家指出，尽管整体出口下降，但韩国5月份半导体出口环比增长6.9%，较4月份6.5%的增幅有所回升。他预计，由于第三季度DRAM合约价格可能走高，以及第四季度推出HBM4产品，韩国科技产品出口将延续强劲势头。
时间：2025-06-02 14:04:50 市场： 美股 综合
【SEMI：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元】 金十数据4月10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。
时间：2025-04-10 17:57:26 市场： 美股 综合
【机构：人工智能推动半导体市场2024年收入创纪录，但汽车和工业领域出现收入下降】 金十数据4月2日讯，市场调研机构Omdia报告显示，2024年半导体市场的年收入激增约25%，达到6830亿美元。这一急剧增长归功于人工智能相关芯片的强劲需求，尤其是人工智能GPU中使用的高带宽内存（HBM），这使得内存领域的年增长率达到74%。在经历了充满挑战的2023年之后，存储器的反弹帮助提升了整体市场。然而，这一创纪录的一年掩盖了整个行业的不均衡表现。数据处理部门增长强劲，而其他关键部门如汽车、消费和工业半导体在2024年却出现了收入下降。这些挣扎凸显了原本蓬勃发展的市场中的薄弱环节。
时间：2025-04-02 11:12:19 市场： 美股 综合
据韩联社：韩国SK集团会长崔泰源会见到访的美国人工智能研究公司OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼，双方就AI合作事宜交换意见。据推测，双方就高带宽内存（HBM）等半导体业务、AI服务合作等事宜进行广泛交流。
时间：2025-02-04 10:20:24 市场： 美股 综合
【韩国9月半导体出口额为136.3亿美元 创历史新高】 金十数据10月14日讯，韩国科学技术信息通信部14日发布的一项数据显示，今年9月韩国信息通信技术（ICT）出口额同比增长36.3%，为223.6亿美元，连续11个月保持增势，创下历年单月第二高纪录。按领域看，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，半导体出口额为136.3亿美元，创历史新高。其中，存储半导体出口额同比大增60.7%，为87.2亿美元；系统半导体增长5.2%，为43.7亿美元。据科技部分析，市场对高带宽内存（HBM）等高附加值产品的需求增加，推动存储半导体出口大增，为半导体出口额创新高作出贡献。
时间：2024-10-14 14:14:42 市场： 美股 综合